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2220J2K00822JXR

2220J2K00822JXR

참조 용

부품 번호 2220J2K00822JXR
PNEDA 부품 번호 2220J2K00822JXR
설명 CAP CER 8200PF 2KV X7R 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,552
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2220J2K00822JXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220J2K00822JXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2220J2K00822JXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스8200pF
공차±5%
전압-정격2000V (2kV)
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R

커패시턴스

1µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y6300681JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

680pF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y1000562MXRE03

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y), Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.045" (1.15mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.018µF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

TDK

시리즈

CGB

커패시턴스

0.47µF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

Low Profile

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

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