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2220Y0160564JDR

2220Y0160564JDR

참조 용

부품 번호 2220Y0160564JDR
PNEDA 부품 번호 2220Y0160564JDR
설명 CAP CER 0.56UF 16V X7R 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,822
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 22 - 6월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2220Y0160564JDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220Y0160564JDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2220Y0160564JDR, 2220Y0160564JDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
PDF2225Y1000683FFT 데이터 시트 표지
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2220Y0160564JDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.56µF
공차±5%
전압-정격16V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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제조업체

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시리즈

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0.1µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Open Mode

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

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1111Y2000331GQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

330pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

631S48W474KF4E

Johanson Dielectrics

제조업체

Johanson Dielectrics

시리즈

-

커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

SMPS Filtering

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.225" L x 0.255" W (5.72mm x 6.48mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.160" (4.06mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

MEGACAP, CKG

커패시턴스

1.5µF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7T

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.138" (3.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

L-Lead

제조업체

KEMET

시리즈

AxiMax 400 Comm C0G

커패시턴스

620pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.095" Dia x 0.170" L (2.41mm x 4.32mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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