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2220Y0630183KXR

2220Y0630183KXR

참조 용

부품 번호 2220Y0630183KXR
PNEDA 부품 번호 2220Y0630183KXR
설명 CAP CER 0.018UF 63V X7R 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,606
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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2220Y0630183KXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220Y0630183KXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2220Y0630183KXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.018µF
공차±10%
전압-정격63V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.165" (4.20mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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KEMET

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커패시턴스

4700pF

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

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리드 스타일

Formed Leads

2220Y5000822KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

8200pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0603D300GXPAJ

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

30pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y5000150KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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