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2220Y4K00561MXR

2220Y4K00561MXR

참조 용

부품 번호 2220Y4K00561MXR
PNEDA 부품 번호 2220Y4K00561MXR
설명 CAP CER 560PF 4KV X7R 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,174
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2220Y4K00561MXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220Y4K00561MXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2220Y4K00561MXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스560pF
공차±20%
전압-정격4000V (4kV)
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

4700pF

공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

KGE

커패시턴스

27pF

공차

±5%

전압-정격

2000V (2kV)

온도 계수

SL/GP

작동 온도

-25°C ~ 105°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.276" Dia (7.00mm)

높이-착석 (최대)

0.394" (10.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Straight

GA0603A330GBAAT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

33pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0500204MXTE03

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.2µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y), Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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