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2220Y5000274JDT

2220Y5000274JDT

참조 용

부품 번호 2220Y5000274JDT
PNEDA 부품 번호 2220Y5000274JDT
설명 CAP CER 0.27UF 500V X7R 2220
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 7,218
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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2220Y5000274JDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2220Y5000274JDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2220Y5000274JDT, 2220Y5000274JDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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2220Y5000274JDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.27µF
공차±5%
전압-정격500V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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특징

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높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

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-

리드 스타일

-

2220J0500104GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.1µF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J0160270KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR01BX472AKZMAT

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR01

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0160222MDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2200pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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