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2225D153J101KHT

2225D153J101KHT

참조 용

부품 번호 2225D153J101KHT
PNEDA 부품 번호 2225D153J101KHT
설명 CAP CER 0.015UF 100V C0G 2225
제조업체 Knowles Novacap
단가 견적 요청
재고 있음 7,272
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2225D153J101KHT 리소스

브랜드 Knowles Novacap
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225D153J101KHT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • 2225D153J101KHT Distributor

2225D153J101KHT 사양

제조업체Knowles Novacap
시리즈-
커패시턴스0.015µF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 200°C
특징High Temperature
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.220" L x 0.250" W (5.59mm x 6.35mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.080" (2.03mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

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전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

0.33µF

공차

-20%, +80%

전압-정격

50V

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603J0250273MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.027µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J2000273JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.027µF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.1µF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.360" (9.14mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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