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2225J0250104MDT

2225J0250104MDT

참조 용

부품 번호 2225J0250104MDT
PNEDA 부품 번호 2225J0250104MDT
설명 CAP CER 0.1UF 25V X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 8,316
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2225J0250104MDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225J0250104MDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2225J0250104MDT, 2225J0250104MDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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2225J0250104MDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.1µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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특징

-

평점

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실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

리드 간격

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

1812J1K00821JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

820pF

공차

±5%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y2500270JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

27pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0630103GAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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리드 스타일

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