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2225J1K50393JXR

2225J1K50393JXR

참조 용

부품 번호 2225J1K50393JXR
PNEDA 부품 번호 2225J1K50393JXR
설명 CAP CER 0.039UF 1.5KV X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 6,822
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

2225J1K50393JXR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225J1K50393JXR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2225J1K50393JXR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.039µF
공차±5%
전압-정격1500V (1.5kV)
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Taiyo Yuden

시리즈

-

커패시턴스

20pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0H

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

10000pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

AQ

커패시턴스

1.5pF

공차

±0.1pF

전압-정격

150V

온도 계수

M

작동 온도

-55°C ~ 175°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

Military, MIL-PRF-39014, CKR22

커패시턴스

10000pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

2-DIP

크기 / 치수

0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm)

높이-착석 (최대)

0.175" (4.45mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.325" (8.25mm)

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

7500pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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