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2225J5000223KDT

2225J5000223KDT

참조 용

부품 번호 2225J5000223KDT
PNEDA 부품 번호 2225J5000223KDT
설명 CAP CER 0.022UF 500V X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
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2225J5000223KDT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225J5000223KDT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2225J5000223KDT, 2225J5000223KDT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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2225J5000223KDT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈-
커패시턴스0.022µF
공차±10%
전압-정격500V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J0630393FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.039µF

공차

±1%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

Monolythic®, 1C10

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

2225Y2K50470KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

47pF

공차

±10%

전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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