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2225Y0160224KFT

2225Y0160224KFT

참조 용

부품 번호 2225Y0160224KFT
PNEDA 부품 번호 2225Y0160224KFT
설명 CAP CER 0.22UF 16V C0G/NP0 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 3,330
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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2225Y0160224KFT 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225Y0160224KFT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2225Y0160224KFT, 2225Y0160224KFT 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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  • 2225Y0160224KFT Distributor

2225Y0160224KFT 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.22µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.027µF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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온도 계수

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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