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2225Y0500273KDR

2225Y0500273KDR

참조 용

부품 번호 2225Y0500273KDR
PNEDA 부품 번호 2225Y0500273KDR
설명 CAP CER 0.027UF 50V X7R 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
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2225Y0500273KDR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225Y0500273KDR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
2225Y0500273KDR, 2225Y0500273KDR 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 540.35 KB)
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2225Y0500273KDR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스0.027µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R (2R1)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램High Reliability, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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High Reliability, Boardflex Sensitive

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장착 유형

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

1000pF

공차

±1%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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