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2225Y2K50330FCR

2225Y2K50330FCR

참조 용

부품 번호 2225Y2K50330FCR
PNEDA 부품 번호 2225Y2K50330FCR
설명 CAP CER 33PF 2.5KV C0G/NP0 2225
제조업체 Knowles Syfer
단가 견적 요청
재고 있음 4,950
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2225Y2K50330FCR 리소스

브랜드 Knowles Syfer
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2225Y2K50330FCR
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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2225Y2K50330FCR 사양

제조업체Knowles Syfer
시리즈FlexiCap™
커패시턴스33pF
공차±1%
전압-정격2500V (2.5kV)
온도 계수C0G, NP0 (1B)
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Soft Termination
평점-
응용 프로그램Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2225 (5763 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
리드 간격-
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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.354" Dia (9.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

0.022µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (Reverse Geometry)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0306 (0816 Metric)

크기 / 치수

0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

K472K15X7RF53H5

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

Mono-Kap™ K

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

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