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250R05L1R5CV4T

250R05L1R5CV4T

참조 용

부품 번호 250R05L1R5CV4T
PNEDA 부품 번호 250R05L1R5CV4T
설명 CAP CER 1.5PF 25V NP0 0201
제조업체 Johanson Technology
단가 견적 요청
재고 있음 4,806
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 13 - 2월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

250R05L1R5CV4T 리소스

브랜드 Johanson Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호250R05L1R5CV4T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
250R05L1R5CV4T, 250R05L1R5CV4T 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 750.83 KB)
PDF251R14S120JV4Y 데이터 시트 표지
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250R05L1R5CV4T 사양

제조업체Johanson Technology
시리즈L
커패시턴스1.5pF
공차±0.25pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
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특징

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RF, Microwave, High Frequency

실패율

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Surface Mount, MLCC

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.5pF

공차

±0.1pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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1812J1000394MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.39µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0505J250P400HQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.4pF

공차

±0.05pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0250153MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.015µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

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