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25SVPF56M

25SVPF56M

참조 용

부품 번호 25SVPF56M
PNEDA 부품 번호 25SVPF56M
설명 CAP ALUM POLY 56UF 20% 25V SMD
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가
1 ---------- $5.8445
250 ---------- $5.5705
500 ---------- $5.2966
1,000 ---------- $5.0226
2,500 ---------- $4.7943
5,000 ---------- $4.5660
재고 있음 12,228
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

25SVPF56M 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호25SVPF56M
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터

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  • 25SVPF56M Distributor

25SVPF56M 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈OS-CON™, SVPF
유형Polymer
커패시턴스56µF
공차±20%
전압-정격25V
ESR (등가 직렬 저항)30 mOhm
수명 @ Temp.5000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류140mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류2.8A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.248" Dia (6.30mm)
높이-착석 (최대)0.236" (6.00mm)
표면 마운트 대지 크기0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Radial, Can - SMD

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유형

Polymer

커패시턴스

68µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

24 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

270mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.7A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.551" (14.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

870235373001

Wurth Electronics

제조업체

Wurth Electronics

시리즈

WCAP-PT5H

유형

Polymer

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

16V

ESR (등가 직렬 저항)

12 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

240mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.8A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.492" (12.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

EEF-UE0D391CE

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

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유형

Polymer

커패시턴스

390µF

공차

±20%

전압-정격

2V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.169" (4.30mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RSH

유형

Polymer

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

ESR (등가 직렬 저항)

20 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.70mm)

표면 마운트 대지 크기

0.256" L x 0.256" W (6.50mm x 6.50mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

제조업체

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6.8µF

공차

±20%

전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

482 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 125°C

작동 온도

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

39mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

780mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.512" (13.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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