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25YD56-R

25YD56-R

참조 용

부품 번호 25YD56-R
PNEDA 부품 번호 25YD56-R
설명 CAP CER 5600PF 400VAC Y5S RADIAL
제조업체 Vishay Cera-Mite
단가 견적 요청
재고 있음 7,614
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

25YD56-R 리소스

브랜드 Vishay Cera-Mite
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호25YD56-R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
25YD56-R, 25YD56-R 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 160.31 KB)
PDF25YD80-R 데이터 시트 표지
25YD80-R 데이터 시트 페이지 2 25YD80-R 데이터 시트 페이지 3 25YD80-R 데이터 시트 페이지 4 25YD80-R 데이터 시트 페이지 5

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25YD56-R 사양

제조업체Vishay Cera-Mite
시리즈Cera-Mite 25Y
커패시턴스5600pF
공차±20%
전압-정격400VAC
온도 계수Y5S
작동 온도-30°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.720" Dia (18.30mm)
높이-착석 (최대)0.846" (21.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.374" (9.50mm)
리드 스타일Straight

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

0.22µF

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±2%

전압-정격

10V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1810 (4525 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1.8pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

VJ0805D4R7DLXAJ

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

4.7pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0100333KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.033µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

AxiMax 400 Comm C0G

커패시턴스

4300pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.100" Dia x 0.200" L (2.54mm x 5.08mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

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