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2731-200P

2731-200P

참조 용

부품 번호 2731-200P
PNEDA 부품 번호 2731-200P
설명 RF TRANS 3.1GHZ MODULE
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,598
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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2731-200P 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호2731-200P
분류반도체트랜지스터트랜지스터-양극 (BJT)-RF

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  • 2731-200P Distributor

2731-200P 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈-
트랜지스터 유형-
전압-수집기 이미 터 고장 (최대)-
주파수-전환2.7GHz ~ 3.1GHz
노이즈 지수 (dB Typ @ f)-
이득8.7dB
전력-최대-
DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce-
전류-수집기 (Ic) (최대)-
작동 온도-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Module
공급자 장치 패키지Module

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

-

트랜지스터 유형

NPN

전압-수집기 이미 터 고장 (최대)

35V

주파수-전환

30MHz

노이즈 지수 (dB Typ @ f)

-

이득

12dB

전력-최대

320W

DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce

15 @ 7A, 5V

전류-수집기 (Ic) (최대)

16A

작동 온도

200°C (TJ)

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

M174

공급자 장치 패키지

M174

NSVF2250WT1

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

-

트랜지스터 유형

NPN

전압-수집기 이미 터 고장 (최대)

15V

주파수-전환

-

노이즈 지수 (dB Typ @ f)

-

이득

-

전력-최대

-

DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce

-

전류-수집기 (Ic) (최대)

50mA

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

SC-70, SOT-323

공급자 장치 패키지

SC-70-3 (SOT323)

BFU550XVL

NXP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

트랜지스터 유형

NPN

전압-수집기 이미 터 고장 (최대)

12V

주파수-전환

11GHz

노이즈 지수 (dB Typ @ f)

1.3dB @ 1.8GHz

이득

15.5dB

전력-최대

450mW

DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce

60 @ 15mA, 8V

전류-수집기 (Ic) (최대)

50mA

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount, Gull Wing

패키지 / 케이스

TO-253-4, TO-253AA

공급자 장치 패키지

SOT-143B

MRF4427R1

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

-

트랜지스터 유형

NPN

전압-수집기 이미 터 고장 (최대)

20V

주파수-전환

-

노이즈 지수 (dB Typ @ f)

-

이득

20dB

전력-최대

1.5W

DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce

10 @ 10mA, 5V

전류-수집기 (Ic) (최대)

400mA

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-dBGA (2x1.5)

KSC1674OBU

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

-

트랜지스터 유형

NPN

전압-수집기 이미 터 고장 (최대)

20V

주파수-전환

600MHz

노이즈 지수 (dB Typ @ f)

3dB ~ 5dB @ 100MHz

이득

-

전력-최대

250mW

DC 전류 이득 (hFE) (최소) @ Ic, Vce

70 @ 1mA, 6V

전류-수집기 (Ic) (최대)

20mA

작동 온도

150°C (TJ)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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