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28054

28054

참조 용

부품 번호 28054
PNEDA 부품 번호 28054
설명 CAP CER 10000PF 500V X7R T/H
제조업체 Vicor
단가 견적 요청
재고 있음 8,118
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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28054 리소스

브랜드 Vicor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호28054
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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28054 사양

제조업체Vicor
시리즈-
커패시턴스10000pF
공차±10%
전압-정격500V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.198" L x 0.124" W (5.03mm x 3.15mm)
높이-착석 (최대)0.249" (6.33mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.198" (5.03mm)
리드 스타일Formed Leads

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2220J2500270KCT

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FK

커패시턴스

15µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

0805J2000682JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

6800pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

DHS

커패시턴스

2700pF

공차

-20%, +80%

전압-정격

40000V (40kV)

온도 계수

Z5U

작동 온도

10°C ~ 85°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

2.362" Dia (60.00mm)

높이-착석 (최대)

1.673" (42.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

0505Y1503P60BQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.6pF

공차

±0.1pF

전압-정격

150V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.050" (1.27mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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