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400MXG270MEFCSN30X30

400MXG270MEFCSN30X30

참조 용

부품 번호 400MXG270MEFCSN30X30
PNEDA 부품 번호 400MXG270MEFCSN30X30
설명 CAP ALUM 270UF 20% 400V SNAP
제조업체 Rubycon
단가 견적 요청
재고 있음 6,672
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400MXG270MEFCSN30X30 리소스

브랜드 Rubycon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호400MXG270MEFCSN30X30
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
400MXG270MEFCSN30X30, 400MXG270MEFCSN30X30 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 233.42 KB)
PDF220MXG1000MEFC35X30 데이터 시트 표지
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400MXG270MEFCSN30X30 사양

제조업체Rubycon
시리즈MXG
커패시턴스270µF
공차±20%
전압-정격400V
ESR (등가 직렬 저항)-
수명 @ Temp.3000 Hrs @ 105°C
작동 온도-25°C ~ 105°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류1.45A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류2.03A @ 10kHz
임피던스-
리드 간격0.394" (10.00mm)
크기 / 치수1.181" Dia (30.00mm)
높이-착석 (최대)1.260" (32.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can - Snap-In

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공차

±20%

전압-정격

250V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

45mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

72mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.315" Dia x 0.787" L (8.00mm x 20.00mm)

높이-착석 (최대)

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표면 마운트 대지 크기

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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공차

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전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

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수명 @ Temp.

6000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.485A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.475A @ 100kHz

임피던스

17 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

1.063" (27.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

UVR1J470MEA

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Nichicon

시리즈

UVR

커패시턴스

47µF

공차

±20%

전압-정격

63V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

170mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

340mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.492" (12.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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시리즈

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커패시턴스

120µF

공차

±20%

전압-정격

100V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

675mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

900mA @ 100kHz

임피던스

160 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.512" Dia (13.00mm)

높이-착석 (최대)

0.846" (21.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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응용 프로그램

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저주파에서 리플 전류

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장착 유형

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