4304M-104-161/111
참조 용
| 부품 번호 | 4304M-104-161/111 |
| PNEDA 부품 번호 | 4304M-104-161-111 |
| 설명 | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 4SIP |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,406 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 5 - 11월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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4304M-104-161/111 리소스
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4304M-104-161/111 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4300M |
| 회로 유형 | Dual Terminator |
| 저항 (옴) | 110, 160 |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 4 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | 50 ppm/°C |
| 핀 수 | 4 |
| 요소 당 전력 | 250mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 4-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | 4-SIP |
| 크기 / 치수 | 0.384" L x 0.085" W (9.75mm x 2.16mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.250" (6.35mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4400P 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 270 공차 ±2% 저항기 수 10 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 20 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOL 크기 / 치수 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.114" (2.90mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 750 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 752 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 47k 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 10-SRT 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.565" L x 0.080" W (14.35mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) 0.100" (2.53mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 HTRN 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k, 4k 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 215°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
