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4308H-101-332

4308H-101-332

참조 용

부품 번호 4308H-101-332
PNEDA 부품 번호 4308H-101-332
설명 RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 8,802
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4308H-101-332 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4308H-101-332
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4308H-101-332, 4308H-101-332 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 207.13 KB)
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4308H-101-332 사양

제조업체Bourns
시리즈4300H
회로 유형Bussed
저항 (옴)3.3k
공차±2%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.350" (8.89mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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