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4308M-102-162

4308M-102-162

참조 용

부품 번호 4308M-102-162
PNEDA 부품 번호 4308M-102-162
설명 RES ARRAY 4 RES 1.6K OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4308M-102-162 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4308M-102-162
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4308M-102-162, 4308M-102-162 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 202.97 KB)
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4308M-102-162 사양

제조업체Bourns
시리즈4300M
회로 유형Isolated
저항 (옴)1.6k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력400mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.250" (6.35mm)

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

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공차

±2%

저항기 수

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-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

400mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.6k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.059" W (1.60mm x 1.50mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

600mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.350" L x 0.138" W (8.90mm x 3.51mm)

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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