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4308M-102-392

4308M-102-392

참조 용

부품 번호 4308M-102-392
PNEDA 부품 번호 4308M-102-392
설명 RES ARRAY 4 RES 3.9K OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4308M-102-392 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4308M-102-392
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4308M-102-392 사양

제조업체Bourns
시리즈4300M
회로 유형Isolated
저항 (옴)3.9k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력400mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.250" (6.35mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

12

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

12-SIP

공급자 장치 패키지

12-SIP

크기 / 치수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

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패키지 / 케이스

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회로 유형

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저항 (옴)

680

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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회로 유형

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저항 (옴)

160

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

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-

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

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응용 프로그램

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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