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4308M-102-560

4308M-102-560

참조 용

부품 번호 4308M-102-560
PNEDA 부품 번호 4308M-102-560
설명 RES ARRAY 4 RES 56 OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4308M-102-560 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4308M-102-560
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4308M-102-560, 4308M-102-560 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 202.97 KB)
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4308M-102-560 사양

제조업체Bourns
시리즈4300M
회로 유형Isolated
저항 (옴)56
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력400mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.250" (6.35mm)

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-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

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CTS Resistor Products

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric) Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.45mm)

RK102PJ184CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RK

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

180k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Concave

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

510k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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