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4416P-2-103

4416P-2-103

참조 용

부품 번호 4416P-2-103
PNEDA 부품 번호 4416P-2-103
설명 RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4416P-2-103 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4416P-2-103
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4416P-2-103, 4416P-2-103 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 286.83 KB)
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4416P-2-103 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Bussed
저항 (옴)10k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOL
크기 / 치수0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)
높이-착석 (최대)0.114" (2.90mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

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4420P-2-823

Bourns

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Bourns

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4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

82k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

742C163683JP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

742

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

68k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2506, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.252" L x 0.063" W (6.40mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

330, 470

공차

±2%

저항기 수

24

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

RT2710B6TR7

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

ClearONE™

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

100

공차

±1%

저항기 수

16

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

32

요소 당 전력

68mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

LVDS

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LBGA

공급자 장치 패키지

32-BGA (10.16x5.08)

크기 / 치수

0.400" L x 0.200" W (10.16mm x 5.08mm)

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