4416P-2-274
참조 용
| 부품 번호 | 4416P-2-274 |
| PNEDA 부품 번호 | 4416P-2-274 |
| 설명 | RES ARRAY 15 RES 270K OHM 16SOIC |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,058 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택) |
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4416P-2-274 리소스
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4416P-2-274 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4400P |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 270k |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 15 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | 50 ppm/°C |
| 핀 수 | 16 |
| 요소 당 전력 | 160mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| 공급자 장치 패키지 | 16-SOL |
| 크기 / 치수 | 0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.114" (2.90mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 330 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC122 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 82 공차 ±1% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0404 (1010 Metric), Convex 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.016" (0.40mm) |
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