4416P-2-331
참조 용
| 부품 번호 | 4416P-2-331 |
| PNEDA 부품 번호 | 4416P-2-331 |
| 설명 | RES ARRAY 15 RES 330 OHM 16SOIC |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,826 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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4416P-2-331 리소스
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4416P-2-331 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4400P |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 330 |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 15 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | 50 ppm/°C |
| 핀 수 | 16 |
| 요소 당 전력 | 160mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| 공급자 장치 패키지 | 16-SOL |
| 크기 / 치수 | 0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.114" (2.90mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 91k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 14 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-DIP 크기 / 치수 0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
