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4416P-2-333

4416P-2-333

참조 용

부품 번호 4416P-2-333
PNEDA 부품 번호 4416P-2-333
설명 RES ARRAY 15 RES 33K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4416P-2-333 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4416P-2-333
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4416P-2-333, 4416P-2-333 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 286.83 KB)
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4416P-2-333 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Bussed
저항 (옴)33k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOL
크기 / 치수0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)
높이-착석 (최대)0.114" (2.90mm)

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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저항 (옴)

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

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시리즈

YC162

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

28.7k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

102k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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저항 (옴)

160, 240

공차

±2%

저항기 수

28

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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