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4420P-T03-221/271

4420P-T03-221/271

참조 용

부품 번호 4420P-T03-221/271
PNEDA 부품 번호 4420P-T03-221-271
설명 RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4420P-T03-221/271 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4420P-T03-221/271
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4420P-T03-221/271, 4420P-T03-221/271 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 286.83 KB)
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4420P-T03-221/271 사양

제조업체Bourns
시리즈4400P
회로 유형Dual Terminator
저항 (옴)220, 270
공차±2%
저항기 수36
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수20
요소 당 전력115mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOL
크기 / 치수0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)
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저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

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-

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저항 (옴)

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

5

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

5-SIP

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제조업체

Yageo

시리즈

YC162

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

33

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

RM064PJ331CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RM

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

330

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

76.8k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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