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4604X-102-331LF

4604X-102-331LF

참조 용

부품 번호 4604X-102-331LF
PNEDA 부품 번호 4604X-102-331LF
설명 RES ARRAY 2 RES 330 OHM 4SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4604X-102-331LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4604X-102-331LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4604X-102-331LF, 4604X-102-331LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 214.92 KB)
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4604X-102-331LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Isolated
저항 (옴)330
공차±2%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스4-SIP
공급자 장치 패키지4-SIP
크기 / 치수0.398" L x 0.098" W (10.11mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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공차

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저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

22k

공차

±2%

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

11

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

11-SIP

공급자 장치 패키지

11-SIP

크기 / 치수

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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