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4605X-101-562LF

4605X-101-562LF

참조 용

부품 번호 4605X-101-562LF
PNEDA 부품 번호 4605X-101-562LF
설명 RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 5SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 5,760
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4605X-101-562LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4605X-101-562LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4605X-101-562LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Bussed
저항 (옴)5.6k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수5
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스5-SIP
공급자 장치 패키지5-SIP
크기 / 치수0.498" L x 0.098" W (12.65mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

18

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

GTL, GTL+, AGTL+

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-LBGA

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

18

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

27

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDR SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

27-LBGA

공급자 장치 패키지

27-BGA (11.4x3.8)

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

390

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.5k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

68

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

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