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4606H-101-332LF

4606H-101-332LF

참조 용

부품 번호 4606H-101-332LF
PNEDA 부품 번호 4606H-101-332LF
설명 RES ARRAY 5 RES 3.3K OHM 6SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 6,210
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4606H-101-332LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4606H-101-332LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4606H-101-332LF, 4606H-101-332LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 215.07 KB)
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4606H-101-332LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600H
회로 유형Bussed
저항 (옴)3.3k
공차±2%
저항기 수5
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수6
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.350" (8.89mm)

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±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0302

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

39

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1608

크기 / 치수

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VPG Foil Resistors

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회로 유형

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공차

±0.05%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.073" (1.86mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC248

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

16

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF162

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

240k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

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