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4606H-102-104LF

4606H-102-104LF

참조 용

부품 번호 4606H-102-104LF
PNEDA 부품 번호 4606H-102-104LF
설명 RES ARRAY 3 RES 100K OHM 6SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 4,788
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4606H-102-104LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4606H-102-104LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4606H-102-104LF, 4606H-102-104LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 215.07 KB)
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4606H-102-104LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600H
회로 유형Isolated
저항 (옴)100k
공차±2%
저항기 수3
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수6
요소 당 전력500mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.350" (8.89mm)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

18k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

RACF164DJT10R0

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제조업체

Stackpole Electronics

시리즈

RACF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.030" (0.75mm)

4416P-T01-390

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

39

공차

±1 Ohm

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

ORNTV50025001T3

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

ORNV

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

5k, 50k

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.068" (1.73mm)

RP164PJ513CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

51k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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