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4606X-101-273

4606X-101-273

참조 용

부품 번호 4606X-101-273
PNEDA 부품 번호 4606X-101-273
설명 RES ARRAY 5 RES 27K OHM 6SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 2,628
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4606X-101-273 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4606X-101-273
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4606X-101-273 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Bussed
저항 (옴)27k
공차±2%
저항기 수5
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수6
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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Bourns

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Bussed

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

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4114R-1-560

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

56

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

MNR32J0ABJ182

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Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.8k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1210, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.122" L x 0.102" W (3.10mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

742C163202JP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

742

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2506, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.252" L x 0.063" W (6.40mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

4116R-1-911

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

910

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

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