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4606X-102-560

4606X-102-560

참조 용

부품 번호 4606X-102-560
PNEDA 부품 번호 4606X-102-560
설명 RES ARRAY 3 RES 56 OHM 6SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4606X-102-560 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4606X-102-560
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4606X-102-560 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Isolated
저항 (옴)56
공차±2%
저항기 수3
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수6
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

5.6k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

9

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

30G

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

5k

공차

±0.01%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

600mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.350" L x 0.138" W (8.90mm x 3.51mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

910k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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