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4606X-AP1-271LF

4606X-AP1-271LF

참조 용

부품 번호 4606X-AP1-271LF
PNEDA 부품 번호 4606X-AP1-271LF
설명 RES ARRAY 5 RES 270 OHM 6SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 5,922
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4606X-AP1-271LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4606X-AP1-271LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4606X-AP1-271LF, 4606X-AP1-271LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 214.92 KB)
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4606X-AP1-271LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Bussed
저항 (옴)270
공차±2%
저항기 수5
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수6
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

500mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

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공차

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

4.7k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

MAX5491PA02000+T

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

MAX5491

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

10k, 20k

공차

-

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.035%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

87.5mW

온도 계수

±35ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

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