4606X-AP1-392LF
참조 용
| 부품 번호 | 4606X-AP1-392LF |
| PNEDA 부품 번호 | 4606X-AP1-392LF |
| 설명 | RES ARRAY 5 RES 3.9K OHM 6SIP |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,994 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택) |
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4606X-AP1-392LF 리소스
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4606X-AP1-392LF 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | 4600X |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 3.9k |
| 공차 | ±2% |
| 저항기 수 | 5 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 6 |
| 요소 당 전력 | 200mW |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 6-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | 6-SIP |
| 크기 / 치수 | 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.200" (5.08mm) |
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제조업체 Samsung Electro-Mechanics 시리즈 RPS 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 3.3k 공차 ±5% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0404 (1010 Metric), Convex 공급자 장치 패키지 0404 크기 / 치수 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.018" (0.46mm) |
