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4607M-101-332LF

4607M-101-332LF

참조 용

부품 번호 4607M-101-332LF
PNEDA 부품 번호 4607M-101-332LF
설명 RES ARRAY 6 RES 33K OHM 7SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 4,410
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4607M-101-332LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4607M-101-332LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4607M-101-332LF, 4607M-101-332LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 397.25 KB)
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4607M-101-332LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600M
회로 유형Bussed
저항 (옴)33k
공차±2%
저항기 수6
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수7
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스7-SIP
공급자 장치 패키지7-SIP
크기 / 치수0.698" L x 0.098" W (17.73mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.250" (6.35mm)

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

750

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Bourns

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

6.8k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

767141331GP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

330

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

866

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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