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4608X-101-823LF

4608X-101-823LF

참조 용

부품 번호 4608X-101-823LF
PNEDA 부품 번호 4608X-101-823LF
설명 RES ARRAY 7 RES 82K OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 2,718
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4608X-101-823LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4608X-101-823LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4608X-101-823LF, 4608X-101-823LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 214.92 KB)
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4608X-101-823LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Bussed
저항 (옴)82k
공차±2%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals

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-

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

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RPS102PJ111CS

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Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

110

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

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0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

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시리즈

YC122

회로 유형

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저항 (옴)

43

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

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