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4608X-102-393LF

4608X-102-393LF

참조 용

부품 번호 4608X-102-393LF
PNEDA 부품 번호 4608X-102-393LF
설명 RES ARRAY 4 RES 39K OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4608X-102-393LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4608X-102-393LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4608X-102-393LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Isolated
저항 (옴)39k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1506, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1506

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

4420P-T01-470

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

47

공차

±1 Ohm

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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