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4608X-AP2-154LF

4608X-AP2-154LF

참조 용

부품 번호 4608X-AP2-154LF
PNEDA 부품 번호 4608X-AP2-154LF
설명 RES ARRAY 4 RES 150K OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 4,932
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4608X-AP2-154LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4608X-AP2-154LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4608X-AP2-154LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4600X
회로 유형Isolated
저항 (옴)150k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력300mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

82k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

68k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

Bourns

시리즈

CAY16

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

47k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

767141823GPTR13

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

82k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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