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4816P-1-220G

4816P-1-220G

참조 용

부품 번호 4816P-1-220G
PNEDA 부품 번호 4816P-1-220G
설명 RES ARRAY 8 RES 22 OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4816P-1-220G 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-1-220G
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4816P-1-220G 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Isolated
저항 (옴)22
공차±1 Ohm
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±250ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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공차

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저항기 수

8

저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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공차

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저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

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회로 유형

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330

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

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공차

±0.02%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Samsung Electro-Mechanics

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

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