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4816P-T01-153

4816P-T01-153

참조 용

부품 번호 4816P-T01-153
PNEDA 부품 번호 4816P-T01-153
설명 RES ARRAY 8 RES 15K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 4,230
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4816P-T01-153 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-T01-153
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4816P-T01-153, 4816P-T01-153 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4816P-T01-153 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Isolated
저항 (옴)15k
공차±2%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력160mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

33

공차

±1 Ohm

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

14

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-DIP

크기 / 치수

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제조업체

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시리즈

YC162

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

8.66k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.21k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

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패키지 / 케이스

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2506, Concave, Long Side Terminals

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