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4816P-T02-153LF

4816P-T02-153LF

참조 용

부품 번호 4816P-T02-153LF
PNEDA 부품 번호 4816P-T02-153LF
설명 RES ARRAY 15 RES 15K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 7,434
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4816P-T02-153LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-T02-153LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4816P-T02-153LF, 4816P-T02-153LF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4816P-T02-153LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)15k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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공차

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15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

RPS104PJ620CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

62

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

RPS104PJ751CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

750

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

MNR34J5ABJ392

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

3.9k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm)

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