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4816P-T02-181LF

4816P-T02-181LF

참조 용

부품 번호 4816P-T02-181LF
PNEDA 부품 번호 4816P-T02-181LF
설명 RES ARRAY 15 RES 180 OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4816P-T02-181LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-T02-181LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4816P-T02-181LF, 4816P-T02-181LF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4816P-T02-181LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)180
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
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16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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저항 매칭 비율

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-

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62.5mW

온도 계수

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-

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-

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요소 당 전력

300mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

910

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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