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4816P-T02-271

4816P-T02-271

참조 용

부품 번호 4816P-T02-271
PNEDA 부품 번호 4816P-T02-271
설명 RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 3,816
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

4816P-T02-271 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-T02-271
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4816P-T02-271, 4816P-T02-271 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4816P-T02-271 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)270
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
높이-착석 (최대)0.094" (2.40mm)

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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저항 (옴)

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공차

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저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Vishay Thin Film

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±3 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.035" (0.90mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

330k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

6.8k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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