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4816P-T02-333

4816P-T02-333

참조 용

부품 번호 4816P-T02-333
PNEDA 부품 번호 4816P-T02-333
설명 RES ARRAY 15 RES 33K OHM 16SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 5,850
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4816P-T02-333 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4816P-T02-333
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4816P-T02-333 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)33k
공차±2%
저항기 수15
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지16-SOM
크기 / 치수0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
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4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

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공차

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±5ppm/°C

작동 온도

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Yageo

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

118

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

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Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.8k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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RNA4A8E560JT

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

56

공차

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저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

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