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4820P-2-503

4820P-2-503

참조 용

부품 번호 4820P-2-503
PNEDA 부품 번호 4820P-2-503
설명 RES ARRAY 19 RES 50K OHM 20SOIC
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 5,598
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4820P-2-503 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4820P-2-503
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4820P-2-503, 4820P-2-503 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 411.78 KB)
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4820P-2-503 사양

제조업체Bourns
시리즈4800P
회로 유형Bussed
저항 (옴)50k
공차±2%
저항기 수19
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수20
요소 당 전력80mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOM
크기 / 치수0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)
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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

220k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

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MNR12E0ABJ242

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Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2.4k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

752201102GP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

752

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

18

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-DRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.565" L x 0.080" W (14.35mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.53mm)

77083270

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

770

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

27

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

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8-SIP

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