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500X14N5R0DV4T

500X14N5R0DV4T

참조 용

부품 번호 500X14N5R0DV4T
PNEDA 부품 번호 500X14N5R0DV4T
설명 CAP CER 5.0PF 50V NP0 0603
제조업체 Johanson Dielectrics
단가 견적 요청
재고 있음 6,048
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

500X14N5R0DV4T 리소스

브랜드 Johanson Dielectrics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호500X14N5R0DV4T
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
500X14N5R0DV4T, 500X14N5R0DV4T 데이터 시트 (총 페이지: 80, 크기: 3,730.72 KB)
PDF160R18W105JV4E 데이터 시트 표지
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500X14N5R0DV4T 사양

제조업체Johanson Dielectrics
시리즈X2Y®
커패시턴스5pF
공차±0.5pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL (X2Y)
평점-
응용 프로그램Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.064" L x 0.035" W (1.63mm x 0.89mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.026" (0.66mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

AVX

시리즈

U

커패시턴스

68pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.060" L x 0.030" W (1.52mm x 0.76mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.036" (0.91mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J5000121GAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

120pF

공차

±2%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0500562JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

C900AC SFTY X1-440 Y2-300

커패시턴스

47pF

공차

±5%

전압-정격

440VAC

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.433" Dia (11.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.295" (7.50mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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