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501S42E6R8DV4E

501S42E6R8DV4E

참조 용

부품 번호 501S42E6R8DV4E
PNEDA 부품 번호 501S42E6R8DV4E
설명 CAP CER 6.8PF 500V NP0 1111
제조업체 Johanson Technology
단가 견적 요청
재고 있음 8,262
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 11 - 3월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

501S42E6R8DV4E 리소스

브랜드 Johanson Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호501S42E6R8DV4E
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
501S42E6R8DV4E, 501S42E6R8DV4E 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 750.83 KB)
PDF251R14S120JV4Y 데이터 시트 표지
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501S42E6R8DV4E 사양

제조업체Johanson Technology
시리즈E
커패시턴스6.8pF
공차±0.5pF
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1111 (2828 Metric)
크기 / 치수0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.102" (2.59mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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Vishay BC Components

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커패시턴스

0.082µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X7R

커패시턴스

1500pF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

3900pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

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리드 스타일

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