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5962-9215601MXC

5962-9215601MXC

참조 용

부품 번호 5962-9215601MXC
PNEDA 부품 번호 5962-9215601MXC
설명 IC FPGA 140 I/O 176CPGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
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5962-9215601MXC 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ACT™ 2
LAB / CLB 수1232
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트-
I / O 수140
게이트 수8000
전압-공급4.5V ~ 5.5V
장착 유형Through Hole
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스176-BCPGA
공급자 장치 패키지176-CPGA (39.88x39.88)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LFE3-35EA-8LFN484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

33000

총 RAM 비트

1358848

I / O 수

295

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

6144

논리 요소 / 셀 수

27648

총 RAM 비트

393216

I / O 수

660

게이트 수

1569178

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

LFE3-70E-8FN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP3

LAB / CLB 수

8375

논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB 수

30300

논리 요소 / 셀 수

530250

총 RAM 비트

21606000

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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